Page 10 - 縱橫半導體檢測—TOF-SIMS扮演要角

PULSE
配備M1 Pro/Max SoC的MacBook Pro筆記型電腦，支援最高達64Gb系統 記憶體。
預計在2022年底，承接前一代Intel架構的Arm新型產品系列排排站的樣子...
Apple升級軟體套件以支援新的‘Pro’系列機型硬體。
的確將其排排站地展示了全部的3 個晶片版本。
Max核心系統的產品，它們分別是 14和16吋的MacBook Pro筆記型 電腦，也是承接上一代採英特爾 (Intel) x86處理器的後繼者，而 如今其系統記憶體配置選擇最高 達到64Gb。
(系統軟體可透過建立一個頂部 的虛擬邊框，選擇將「瀏海」隱 藏起來)。雖然顯示器尺寸明顯 有差別，但兩款機型的畫素間距 不變;這表示14吋機型的解析度 為3,024x1964，16吋機型則為 3,456x2,234。HDMI (僅支援2.0) 以外部顯示選項回歸，伴隨多個 Thunderbolt 4埠、SD卡插槽和 消失許久的MagSafe電源轉換器 也回來了。至於很少用到的Touch Bar則被取消了。
AnandTech快速地做了一些 計算並提出其估計(同樣以M1的 120mm2做為比較)如下:
可想而知，Apple的所 有‘Pro’型號軟體套件也都已進 行升級以支援新硬體。
• M1 Pro尺寸，245mm2 • M1 Max尺寸，432mm2
最近這些前一代產品的出貨 時間明顯拉長了，加上在新產品消 息洩漏兩者之間，Apple的發佈並 不令人驚訝。有趣也諷刺的是，後 繼者比那些採用Intel處理器的前 代產品要來的稍微厚且重了些(還 加上宣稱由更為節能的CPU所驅 動)，原因可能是使用了更加「粗 勇」的內建電池組以換取更長的 使用時間/壽命。
而開發已久的MacOS 12‘Monterey’，預計很快地也將 發佈，筆者猜想，也許我會找個週 末把我現有的系統升級到MacOS 10.14‘Catalina’，因為Apple僅 支援其最新三個版本的作業系統 (OS)、錯誤與漏洞修正檔以及其他 更新。說到筆者現有的系統...應該 還有一年(推測)的轉換期。
即使台積電的5nm製程可能 已經比一年前更加成熟(即良率更 高)，但這些晶片還是蠻「巨大」 的。這也就是為什麼基於良率最大 化(以及產品層級差異化的理由)， 根據所選擇的系統配置不同，你會 在M1 Pro中發現6個或全部的8個 「高性能」核心。同樣地，不同的 M1 Pro層級會提供14或16個GPU 核心，M1 Max則提供24和32個繪 圖核心配置。
其強大的繪圖處理器還能夠 同時驅動眾多的外部顯示器以及 整合型LCD。這些LCD的邊框比 以前更薄，意味著「瀏海」用於 容納1,080p的內建網路攝影機
當Apple在2020年中宣佈 其電腦產品線將轉向採用自家晶 片時，該公司預測這一轉換將在 2022年底完成。
Mac的新大腦
如今還沒出籠的幾乎都是些
我們來看看配備M1 Pro和M1
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