Page 8 - 縱橫半導體檢測—TOF-SIMS扮演要角

PULSE
會快步追隨iPad SoC架構的步伐 也叫M1X?或是稱為M2?現在答案 已經揭曉，它們就是M1 Pro和M1 Max (兩者都和DRAM一起進行系 統級封裝)。
藉由這兩款SoC，Apple從 M1的四「大」(Apple稱之為「高 性能」)/四「小」(「高效率」) CPU 核心排列，轉換為八核心(但在晶 片上:不一定全部運作)高性能/ 高效率的雙核心處理器叢集。很 明顯地，在此更為關鍵的是峰值 運算速度。筆者猜想，Apple想 維持和原始M1 (以及A14)相同 的‘Firestorm + Icestorm CPU’ 核心架構組合，而非轉往今年9 月剛發佈的後續晶片A15 SoC 之‘Avalanche + Bizzard’核心。 不過只有時間能證明一切(還有標 竿測試，以及開發者洩漏...)，畢竟 Apple一如往常地，並未多加談論 關於時脈速度相關的議題。
「廣播」功能可在兩部HomePod mini之間快 速互傳訊息，或是傳送訊息至iPhone、iPad、 Apple Watch、AirPods和CarPlay。
Apple M1 Pro (上圖)和M1 Max (下圖) SoC。
Apple M1、M1 Pro和M1 Max SoC。
量的優勢。就筆者所知，M1的全 部三個版本都採用相同的台積電 (TSMC) 5nm製程，如同前面曾提 過的，「基本版」M1具有160億個 電晶體，M1 Pro擁有的數量更是 超過2倍達到337億個，M1 Max則 是再高近2倍的570億。Apple雖 然沒有公開新晶片的尺寸大小，但
相對於基本版M1，M1 Pro和 M1 Max另一項主要的強化(以及 彼此間的比較)是繪圖核心和系統 DRAM控制器子系統。原始M1有8 個繪圖處理核心，但只有其中7個 會在特定的系統配置下啟用，M1 Pro則總共有16核心，M1 Max更有 多達兩倍的32核。
Apple M1 Pro (上圖)和M1 Max (下圖)均支援 LPDDR5X DRAM。
再者，除了從M1原本支援 的LRDDR4X DRAM轉換為 LPDDR5，Apple也加大了整體的 系統記憶體匯流排寬度，從M1的 128位元，提升到M1 Pro的256位 元，以及M1 Max的512位元，以提 供峰值頻寬和最大容量的優勢。所 有的這些強化功能都可以在Apple
公佈的 M1 Pro和M1 Max晶片圖中 得到證實，這也暗示了其SoC設計 的共通性(如果你覺得M1 Max的下 方三分之一是其中間三分之一的鏡 像，同時也是M1 Pro下半部的鏡 像，那 算 你 厲 害 )。
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而Apple公司的管理階層也 很樂於公開宣揚其關於電晶體數