Page 11 - 縱橫半導體檢測—TOF-SIMS扮演要角

正如筆者前面所說的，新的 M1 Pro和M1 Max SoC晶片尺寸已 經 比 想 像 中 要 來 的「 巨 大 」，下 一 代 的半導體製程也不會很快到來(至 少在Apple所需的時程內)。因此筆 者的最佳猜測是，從現在到明年底 間 ， A p p l e 將 會 發 佈‘ M 2 ’S o C ， 粗 略從CPU和GPU核心數來看，跟現 在的M1差不多，但採用衍生自A15 的微架構，並以系統級增加核心數 和系統記憶體配置來實現多個SoC 互連，大概就有點像AMD在其最新 一 代 C P U 中 所 採 用 的‘ C h i p l e t ’( 小 晶片技術)。如此能夠讓公司利用 相同的晶片跨越不同的系統產品 版本。換句話說，公司可以選擇性 地開發專業訂製的晶片:一個僅有 CPU核心的主處理器IC，依常理和 一個僅有GPU核心的繪圖處理器 IC會更加匹配。我們就等著看吧!
看看這些連接埠!上圖中間 是2018年的後繼產品，同樣採用 Intel架構:
最後再看看右圖的最新M1 Mac mini後面板，連接埠看來已 相 當 充 足 了。
過去一年來，好幾次我都告 訴自己，來「敗」一台新的M1 Mac mini吧!但相對不足的外部連接， 加上最大系統記憶體只有16Gb， 都讓我下不了手，但筆者承認自 己是非典型果粉;對於大多數人 而言，M1 Mac mini已經夠用，至 於高階使用者，Mac Pro才是永遠
而去年11月推出的13吋M1 MacBook Pro又如何?現在比它更 大的14和16吋兄弟都現身了，所以 我懷疑它可能已不適合這個世道， 而它和13吋M1 MacBook Air之間 的差異始終最令人質疑。
PULSE
2014年Intel核心版Mac mini的後面板。
2018年Intel核心版Mac mini的後面板。
2021年全新M1核心版Mac mini的後面板。
的出發點乃低價取向，是針對已經 擁有鍵盤、滑鼠以及顯示器的PC 使用者，提供進入Apple生態系統 的「大門鑰匙」。然而，隨著時間 過去，Mac mini變得愈來愈粗勇 且昂貴，模糊了其與Mac Pro之間 的定位區別;The Verge在2018 年發表‘Mini Gets Mighty and Pricey’一文即已說明了一切。所 以，假如Apple先不推採用自家晶 片的Mac mini，而繼續銷售Intel 架構的高階版，直到採用自家晶片 的Mac Pro準備好上市，筆者也不 會覺得驚訝。
高階系統產品，以及Apple仍在銷 售中的21吋iMac (至少在筆者寫這 篇文章時)。以27吋iMac為例，現 在只剩下Intel核心的產品;記得今 年稍早，Apple甚至停產了高階(也 是Intel核心)的iPad Pro。而那些 為專業人士量身打造的桌機版Mac Pro，Apple將如何提供其服務?
的產品有存在的可能性。看看上圖 的三代Mac mini，比較其不同的 後面板配置與連接器演變。左圖 是2014年末Intel核心版Mac mini 的後面板，是筆者目前服役中的 兩個Mac系統之一(還有一個是筆 者最近提過的，2015年初13吋的 MacBook Pro)。
的選擇。
有一點得說說:Mac mini原本
那其他傳聞中即將推出的系 統產品又是什麼情況，如高階Mac mini?首先讓我們探索為什麼這樣
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