Page 10 - 毫米波助攻 加速落實5G藍圖

PULSE
2020年全球Cellular IoT模組市場下滑8%，僅中國市場出現成長。
組出貨量的93%。」 該領域的其他重要參與業者還
(資料來源:IoT Analytics)
取消了。而且，某些地區的其它供 應鏈問題仍在持續中。」
晶片組可以直接嵌入裝置的印刷 電路板(PCB)或是裝置的IoT模組 中。IoT Analytics的研究著重於 後者的應用:即嵌入於IoT模組的 Cellula IoT晶片組。
其次是全球晶片短缺的問 題。Sinha表示，「最初，我們認 為這是疫情對於供應鏈衝擊而附 帶產生的結果。而今這已經是其自 身的問題了，也就是供應能力無法 滿足全球的需求。」
包括輝達(Nvidia)、Sequans、Nordic Semiconductor、芯科科技(Silicon Labs)、Altair Microchip以及Dialog Semiconductor。
在此領域的模組供應商 包括Quectel、廣和通電子 (Fibocom Wireless)、Sierra Wireless、Sequans、Thales和 Telit等。
「這首先影響了汽車產業，然 後迅速擴展到包括IoT在內的其它 領域。」他並警告說:「2021年的 這種晶片短缺情況預計將再延長 兩年，然後才可能另外獲得足夠 的 產 能。」
的確，除了IoT以及無線業 務，Silicon Labs已逐漸拋售其他 無關的業務部門，並於9月推出了 一系列用於IoT應用的sub-1 GHZ SoC，該SoC結合遠距射頻(Long- range RF)、能源效率及認證的Arm PSA Level 3級安全性。
從連網的角度而言，如5G、Wi- Fi 6/6E以及LPWA等最新技術標準 正驅動這一市場，而IoT Analytics 認為衛星IoT是一個可能會對其預 測後期產生重大影響的變數。
而在晶片供應商方面，Sinha 指出，「目前全球有五家廠商主 導Cellular IoT晶片市場，高通 (Qualcomm)順勢處於領先地位， 其他分別是聯發科技(MediaTek)、海 思半導體(HiSilicon)、英特爾(Intel) 和紫光展銳(Unisoc)。2020年，這 五家廠商佔據全球Cellular IoT晶片
同樣熱衷參與的廠商還包括 提供RF晶片的Qorvo、提供微控 制器(MCU)的恩智浦半導體(NXP Semiconductors)，以及提供一系 列SoC的Skyworks。
Sinha指出，該產業的有趣發 展之一在於中國的情況和全球其 它地區的情況之間存在著巨大的 差距。在中國以外，LTE-Cat 1的 滲透率明顯強過NB-IoT。他估計 LTE-Cat 1 (4G的子集)佔中國以外 市場幾乎四分之一(23%)，但在中
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無論是2G、3G、4G、LTE- M、5G或NB-IoT，每個使用Cellula 連線的IoT和IIoT裝置都需要這些 晶片組。但應該注意的是，晶片和