Page 5 - 超高速低延遲---新一代Wi-Fi全面升級車聯網

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EDN評論 電子元件短缺衝擊全球航太產業
作者:Rajan Bedi，Spacechips 執行長暨創辦人
2021年全球衛星製造產業總值為250億美元，預估在未來十年 內還會顯著增加，從每年380顆新衛星增加至1,700顆。衛星與 太空載具需要大量的電子元件，尤其是半導體，業已在太空科技 上促成許多新的應用。
新冠肺炎(COVID-19)疫情迫 使原材料停產、在家辦公(WFH) 的商用裝置諸如筆記型電腦、平 板電腦以及路由器等等的需求飆 升，加上太空科技市場持續成長， 進而引發供應鏈問題，包括元件 短缺、交貨前置時間延長、價格上 漲而且大部份的新品發佈活動也 因此被迫延期。
估到2028年將增加至33億美元， 年複合成長率(CAGR)為6.9%。所 有元件中約有20%都將用於發射 器!但航太級的晶片銷售額在整 個半導體市場的比例還不到1%。 值此全球疫情大流行的時期，當 還有其他更立即的優先事項需要解 決時，航太產業界要求更多的晶片 是否適當?
約之前，都要求提出能夠取得元件 的證明，以確保其太空電子產品能 準時交貨。近來在與世界各地多家 不同製造商的討論中，我有機會進 一步瞭解了全球航太產業所經歷的 供應鏈問題及其影響，期望能與半 導體代工廠、無晶圓廠IC設計公 司、被動元件供應商、元件經銷商 以及衛星和子系統OEM分享來自航 太級半導體製造商的反饋。
2021年全球半導體市場總值 為4,500億美元，預估到了2028年 將增加到接近1兆美元;而全球太 空微晶片業總值約21億美元，預
以作為OEM的航太公司 Spacechips為例，這家公司歷經 了交貨前置時間延長以及元件價 格上漲的挑戰。多家潛在客戶在簽
多家擁有自家代工廠的航太 級半導體製造商都宣稱「原物料」 採購延遲，諸如陶瓷封裝以及導 線架等。這些物料通常都在亞洲 製造，而COVID-19導致的封城措 施，對於這些物料的取得造成了衝 擊，進而使一部份符合航太規格的 IC產品交貨前置期變得更長了。雪 上加霜的是，有些製造商必須根 據AS9100品質管理系統的標準進 行生產，而其中一項稽核是準時交 貨。因 此，材 料 成 本 一 增 加，最 終 就 轉嫁給終端客戶。
但我不知道我們是否還能撐 到降價的那一天，將來，一旦供應 鏈恢復正常，是否會出現零件過 剩?美國和歐洲一些航太級晶圓 代工廠使用專門製程(含輻射硬 化的有利特色)製造特定應用的產 品，例如絕緣層上覆矽(SOI)、低電 荷收集聚積以及矽鍺(SiGe)等等。
幾家製造商目前已經能夠藉由 儲存材料以及晶圓庫存來緩衝短
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