Page 21 - 縱橫半導體檢測—TOF-SIMS扮演要角

右側的PCB上有一顆引人注目的IC:這顆IC 顯然來自Intersil——現在是瑞薩電子(Renesas Electronics)的子公司，但IC上面的第二行和第三行 標記讓人一頭霧水:BR5732以及D937AR。
透過Google完全找不到任何IC能與這兩個標記 對應。歡迎讀者們提出您的見解。Intersil的核心專 長在於電源管理和精密類比元件，所以我猜測這些 元件用於處理數位電源維護和/或電池充電。
現 在 來 看 左 側 模 組 ( 圖 2 6 )。位 於 右 邊 P C B 上、法拉第籠下方的大型晶片(不出所料)是高通 (Qualcomm)的QCA9377單晶片雙頻Wi-Fi和藍 牙(標準和低功耗)控制器。但旁邊那塊形狀奇特 的金屬並不是Wi-Fi/藍牙天線。透過查看FCC檔案 (ID:2AIRN-003)，得知這塊金屬就是鏡框的一部 份——具體來說是左側鏡片周圍的部份。聰明!
圖27:用相機拍攝的左側模組背面。
我 能 看 清 楚 的 就 只 有 這 些 了， 其 他 的 都 太 小 了， 有 一些字跡太淡，有些根本就沒有標記。現在仍有幾個 問題懸而未決，令人煩惱:
圖26:用相機拍攝的左側模組。
•
•
理麥克風和攝影機(及其產生的資料)等。 音訊和影像資料是儲存之前進行壓縮和處理，還 是其「原始資料」先儲存到快閃記憶體，等傳輸 完成後再由行動裝置完成所有的後續處理?第 一代Spectacles中有一顆Ambarella SoC用於 執行眼鏡原生處理任務，但我並未在此看到類似 的IC，除非是我不小心漏掉了。如果Spectacles 3需要控制語音，就需要DSP Group或Syntiant 等公司的整合音訊處理器。 至於麥克風(應該是MEMS)，它們到底在哪裡? 據說總共有四個，但我一個都找不到。我猜測它 們應該在攝影機周圍(每側模組兩個)，聲音是透 過攝影機元件和鏡框之間的狹窄縫隙從外面滲 入的(因此Spectacles 3不防水)，不過，對此我 並不能確定。其他還有什麼新元件呢? 親愛的讀者們是否能解答我的疑惑?希望Snap
那麼，那塊「形狀奇特的金屬」是做什麼用的 呢?把PCB翻過來尋找答案吧(圖27)!
注意右邊的大型IC。多虧我有一個照明放大鏡， 雖然很便宜，但是很有用，IC上的標記有點模糊，但 仍然可以辨識:
©010D
ZOEM8B
C02010
14 CC3 這顆IC來自於u-blox的GNSS接收器。另一面
那塊「形狀奇特的金屬」是什麼?答案就是相應的 GPS天線!
的工程師能夠讀到這篇文章，補上缺失的部份，並增 加相關的描述...當然，如果有必要也可以匿名喔!
回到PCB這一面。GPS接收器旁邊是另一個
奇怪的設計，Nordic Semiconductor的N52832 Bluetooth 5.2 SoC。這種零件組合我以前也遇到 過，現在仍然感到困惑:為什麼要採用兩種不同的晶 片(這顆和前面提到的高通那顆)來處理藍牙任務?
• 系統處理器在哪裡?至少眼鏡裡面應該有智慧 元件用於回應使用者的開關按壓、控制LED、管
PRYING EYES
www.edntaiwan.com 19