Page 20 - 縱橫半導體檢測—TOF-SIMS扮演要角

PRYING EYES
至於左側鏡角模組，我最初本來打算跳過的，因為 我覺得它與右側鏡角模組應該是一樣的。幸虧沒有真 的跳過這一步驟，因為拆開後發現它完全不同(例如， 左側鏡角模組只有兩層PCB)。
圖22:左側鏡角模組只有兩層PCB。
在拍最後幾張照片時，我把智慧型手機換成了 專門的數位傻瓜相機。利用相機的近拍模式(Macro mode)，我可以離得更近，但結果卻很難說是更好 還是更壞。由於PCB上的許多元件都非常小，其中 一些封裝標記看不清甚至完全沒有，這使問題變得 複 雜 了。
圖23:拆下另一個法拉第籠。
還有一個法拉第籠上方還等著被拆呢(圖23) !
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圖24:用相機拍攝的右側模組。
最顯眼的IC是三星(Samsung) 4GB NAND快 閃記憶體，位於左上象限的PCB上，用於儲存本地影 像。注意看看中間那塊PCB上的泡沫墊，用鑷子把它 夾走後，下面只有一個軟性PCB連接器。我猜其中一 塊軟性PCB處理與攝影機本身有關的訊號，另一個 處理攝影機周圍的LCD陣列。接著將整個模組整個 翻過來，如圖25所示。
圖25:用相機拍攝的右側模組背面。