Page 30 - CMOS影像感測器的元視覺：超越人眼看世界

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新世代3D感測攝影機開發更細膩沉浸的元宇宙用戶體驗。 (圖片來源:Artilux)
3D感測攝影機實現沉浸式元宇宙用 戶體驗
市場對元宇宙基礎架構的投資持續蓬勃發展，同 時驅動感測器需求的成長。為協助用戶實現更為逼真和 身歷其境的虛擬體驗，光學材料和半導體製造商II-VI與 光學感測器業者光程研創(Artilux)聯手打造新一代3D 感測攝影機，提供更寬廣的偵測範圍和更高成像解析 度，提升感測效能並最佳化元宇宙生態圈的使用體驗。
採用3D iToF開發的Magic Leap 2專為企業用途而設計，打造最具沉浸 式體驗企業AR頭戴式裝置。 (圖片來源:Infineon Technologies)
AR裝置無縫連接實體和數位世界
著眼於AR應用將徹底改變日常生活和工作方 式，Magic Leap預計在今年下半年推出專為企業用途而 設計的最新AR裝置:Magic Leap 2。該裝置的特點之一 就在於採用了3D間接飛時測距(iToF)深度感測技術。
這項技術是由英飛凌科技(Infineon Technologies)
該微型3D感測攝影機結合II-VI的磷化銦(InP)半 導體雷射技術，以及光程研創的鍺矽(GeSi)感測器陣 列技術，能夠運作於短波紅外光(SWIR)——1380nm 波段，較目前市場上大多運作於940nm波段的3D感測 攝影機擁有更優越的效能。
II-VI光電元件與模組事業處資深副總裁Julie SheridanEng表示，「相較於NIR波長，SWIR的波長較 長有助於揭露更多的物質材料細節，提供更佳的對比 度，特別是在戶外環境。」相較於940nm波段，1380nm 波段攝影機照射更明亮同時維護人眼安全，加上大氣在 此波段可吸收更多太陽光，以減少背景光的雜訊干擾， 讓攝影機的偵測距離更遠、解析度更高。
II-VI高度整合的SWIR發光模組內含InP邊緣發射 雷射，可提供最高2W的輸出功率和光學擴散器，表面 貼裝技術(SMT)製程則帶來低成本和高品質的組裝。 光程研創的攝影機搭載高頻寬和高量子效率的鍺矽 SWIR感測器陣列，並建立於具高度擴展性的CMOS平台 上，預計將在消費與車用市場實現更廣泛多元的應用。
和pmdtechnologies (pmd)共同開發的，能夠即時建立 準確的環境3D成像，以及人臉、手部細節或物體的3D成 像，讓Magic Leap 2能精準地與環境互動。此外，該感測 器還可強化MagicLeap2的手勢控制，並將其耗電量降 至最低、減少散熱以及延長電池壽命。
這讓Magic Leap 2具備先進的光學技術和強大的 運算能力，提升操作人員的工作效率、協助企業最佳化 複雜程序，並使員工間無縫順暢合作。Magic Leap 2能 展現REAL3 3D影像感測器的潛力，而英飛凌經改良的 新款IRS2877C ToF影像感測器捕捉使用者周圍的實體 環境，協助裝置瞭解該環境並與之互動。
預計未來將有越來越多AR應用出現在工業和醫 療環境中。例如，慕尼黑數位醫療業者Brainlab將其以 AI技術建構的特定病患解剖區段可視化軟體結合Magic Leap的空間運算，讓外科醫生更瞭解病患的解剖結構。
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