Page 19 - 毫米波助攻 加速落實5G藍圖

因此，我把注意 力轉向首先提取整個 雙層PCB的「夾層」。 首先拆下五個天線連 接器，以及一個單獨 的雙線連接器，再拆 下另外六個螺絲(不 知是有意還是無意， 其中的一個與其他六 個以及之前的兩個並 不 相 同 ):
將 其 抬 起 來 看 看:
但 子 卡 仍 卻 無 法 分 離。為 什 麼?啊!原 來 它 還 連 著 幾根塑膠卡榫:
PRYING EYES
這是我們首度看到主板的底部;將IC與前一張照 片中看到的導熱膠帶(其將熱量傳遞到作為水槽的鋁 底盤)配對時，就可以找出哪些晶片特別熱。
利用一把鋒利的剪刀剪除掉剩餘的障礙物。
將它翻轉過來，雙PCB的「夾層」型態再次出現， 完全不受任何機殼干擾:
我們先來仔細看看這塊相對上讓人印象沒那麼 深刻的子板:
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