Page 18 - 材料分析層層把關先進製程設備零缺陷

PRYING EYES
在這空無一物的外殼中只留下一點黏合劑的殘 餘 物:
現在我們終於有了清晰的PCB視圖:
讓我們先把重心擺在底部。我的指甲只能去除 一部份的黑色「黏膠」(原本用於將PCB固定在外殼 內)，但我耐心地使用一些外用酒精，並改用比之前 更大的平頭螺絲起子(這次用作鑿子)，才得以去除大 部份的黏膠。遺憾的是，所看到的是底部不怎麼起眼 的PCB外觀。
而且儘管在其底下IC上的標記相當模糊(更不用 說它上面剩餘的導熱膏薄膜使它變得不透明，用熱 烘、外用酒精和刮擦都沒辦法將其去除)，但用我便宜 的放大鏡仍然能看出它是宏晶微電子(MacroSilicon Technology)推出的MS2109 HD影像擷取卡，這是一 款結合USB 2.0控制器和數據收發器、HDMI接收器及 音訊和視訊處理器的SoC:
該PCB的頂部比較有趣。我拿出熱風槍大量地用 熱烘使散熱片(奇怪的是，它並未透過導熱膠帶或類似 的東西直接連接到金屬外殼，而僅僅靠被動傳熱到外 殼，再從外殼傳到周遭的空氣)分離:
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