Page 36 - 縱橫半導體檢測—TOF-SIMS扮演要角

DESIGN FEATURES
圖6:GaN與SiC分別用於30kW牽引逆變器。
(來源:Ricardo)
導體，半導體產業都必須嚴陣以 待。幾乎所有產業對於元件的需 求都在增加，尤其是汽車、智慧型 手機、醫療和工業領域，這些產業 需要越來越多可用於成品的元件。 如果競爭環境突然變化，對於供應 鏈和經銷鏈帶來龐大壓力，導致物 流和交貨時間出現問題，以及關鍵 供應商關門或生產停機，將會引發 產業發展腳步放緩。
結語
那麼，SiC和GaN最終將如何 發展?功率SiC元件製造商預計電 動車市場將會達到數十億美元，而 GaN也會同樣取得成功嗎?OEM 在EV傳動系統逆變器中廣泛採用 GaN，將從根本上影響市場預測 結果。眼下我們只能拭目以待。
情況變得更糟。因為這是GaN的關 鍵特性，也是我認為GaN將在不久 的將來成為主導技術的原因。」
供應鏈，將成為製造公司在市場 競爭中致勝的關鍵。Chowdhury 說:「矽基GaN是在矽基底上生 長的，這是它最大的一個優勢， 現在是150mm，並正努力擴大到 200mm，目前大多數反應器都可 以容納這兩種尺寸。因此，增加反 應器的數量實際上可以增加晶圓 廠供應的初始材料。世界各地有 許多矽晶圓廠，因此，增加現有矽 晶圓廠的產能更容易得多了。對於 晶片級或封裝級後端，我們擁有垂 直的組織架構，可以在遠東和全球 多處地點自行封裝，因而能夠實現 量產，尤其是封裝元件。另外，我 們也投入了很多資源，以便增加產 能和滿足需求。」
使用GaN可以顯著降低開關 損耗。透過使用GaN技術來提高 開關的導通速度，可以最大限度 減少在開關導通過程中發生的損 耗。透過提高開關頻率，許多大型 元件(例如變壓器、電感器和輸出 電容器)的外形尺寸都可以縮小。 相較於矽，GaN具有更高的熱導 率並且可以承受更高的溫度。使 用GaN和SiC以後，對熱管理元件 (例如龐大的散熱器和冷卻裝置)的 需求將減少，從而顯著減少電源尺 寸和重量。
供應鏈
O’Brien認為，無論是垂直整 合的供應鏈、純代工廠還是複合半
同時具備設計產品能力以及
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